4月17日，高美可半导体设备核心部件研发制造项目（以下简称“高美可惠州项目”）在中韩（惠州）产业园起步区正式奠基动工。

　　据介绍，韩国高美可（KoMiCo）是韩国KOSDAQ上市企业，主要产品为半导体部件清洗、涂层及陶瓷材料部件。高美可惠州项目计划总投资约1.5亿元人民币，用地面积约1.7万平方米，投产后年产值约3亿元人民币，预计2027年3月完成竣备。高美可惠州项目将继承总部先进的工艺技术，深度服务华南地区快速发展的显示及半导体产业，大幅优化半导体核心零部件周转周期。

　　MiCo韩国集团会长田善圭介绍，集团在中国已布局多个工厂，他对惠州仲恺的营商环境高度认可。

　　“惠州新工厂将紧密结合中国南方市场环境，全力打造一个能够成功的本土化工厂。”高美可惠州项目总经理李学明介绍，项目将依托韩国总部的技术优势与本地化生产保障，致力打造华南地区最具竞争力的“一站式”精密处理服务中心。

记者邱舒婷 通讯员黄希婕 陈美璇